項目

已生產能力

層數

1-12 Layer

基板 / PP

最大板厚

125.98mil (3.20mm)

最小板厚(多層板)

14.96 mil (0.38mm)

最小板厚(雙面板)

8mil (0.2mm)

最小內層板厚

3 mil (0.075mm)不含銅

最大工作尺寸

550X 450mm

銅厚

內層銅厚

0.3 oz~2.0 oz

外層銅厚

0.3 oz~4.0oz

通孔線路疊構

最小鑽孔孔徑

8 mil (0.2mm)

最大縱橫比

12/1

線路配置

外層線路之線寬 / 距

3/3 mil

內層線路之線寬 / 距

3/3 mil

最小SMT焊墊間距

8mil (0.2 mm)

最小 BGA焊墊間距

6 mil (0.15 mm)

防焊及表面處理

最小防焊印刷寬度

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 2 mil

其它

阻抗控制

Ω ± 10%

層間對位誤差控制

± 4 mil (0.1 mm)

板厚誤差控制

± 5%